| 主权项 |
1.一种晶圆研磨装置,包括: 一具有一上方面部的研磨板52,该上方面部为可研 磨晶圆20的研磨面50; 一把持部10包含: 一头部12以一预定间距位于该研磨面50上方; 一把持板16设置于该头部12与该研磨面50之间,其具 有一下方面部为一把持面17能把持该晶圆20;及 一伸缩器24固定于该把持板16与该头部12之间,可令 该把持板16对着头部12的下方面部接近远离及倾斜 ,该伸缩器24形成一压力室26; 押压晶圆20于该研磨面50上的机构,系藉该压力室26 的压力化以该把持板16施压;及 一驱动机构用以对着被该把持部10把持的该晶圆20 相对移动该研磨板52藉此以该研磨面50研磨该晶圆 20, 其中该伸缩器24系以无接缝方式切割一块塑胶制 成。2.如申请专利范围第1项之研磨装置,其中所述 塑胶为超高分子量聚乙烯。3.如申请专利范围第1 项之研磨装置,其中所述头部12具有一凹下部14开 口于其下方面部,而该把持板16设置于该头部12的 该凹下部14,藉此该把持板16的外周面16a接触于该 凹下部14之内周面14a,如此来限制该把持板16对该 头部12的摆动。4.如申请专利范围第1项之研磨装 置,其中所述该把持板16的一个外周面16a与该凹下 部14的内周面14a为一凸面。5.如申请专利范围第1 项之研磨装置,更包括: 用以减小该压力室26内压力30的机构; 一形成于该头部12的该凹下部14内面的第一锥形部 32;及 一形成于该把持板16内的第二锥形部34,该第二锥 形部34在该压力室26内减压时被牵引而贴合于该第 一锥形部32, 其中该第一与该第二锥形部之一为雄锥形部,另一 为雌锥形部。6.如申请专利范围第1项之研磨装置, 其中所述把持板16的把持面17能经减压吸取并把持 该晶圆20。7.如申请专利范围第1项之研磨装置,其 中所述把持板16的把持面17能藉水把持该晶圆20。 图式简单说明: 第一图为本发明晶元研磨装置的部分剖面图; 第二图为第一图所示研磨装置主要部分的剖面图; 第三图为研磨装置的侧面图; 第四图为传统研磨装置的剖面图;及 第五图为传统研磨装置的部分剖面图。 |
