发明名称 | 半导体装置 | ||
摘要 | 在将IC芯片(8)安装于电路基板(7)上,且用密封树脂(11)封装的半导体吉,在电路基板(7)与IC芯片(8)的角部A对应的位置上形成角部保护膜(6a、6b、6c、6d),再用管芯粘结剂(9)将IC芯片(8)的角部A粘结于角部的保护膜上。另外,使管芯图形(3a)在上述角部保护膜的外侧露出,再形成包围其四周的电源图形(3b),用键合引线(10)将IC芯片(8)的电源端子与这些管芯图形(3a)和电源图形(3b)连接起来。从而,提高了IC芯片角部的粘合力,以防止剥离,同时可自由进行多根用于供给电源的键合引线的键合。$#! | ||
申请公布号 | CN1063579C | 申请公布日期 | 2001.03.21 |
申请号 | CN95190765.4 | 申请日期 | 1995.08.15 |
申请人 | 西铁城时计株式会社 | 发明人 | 石田芳弘;大森义信;池田家信;寺嶋一彦;丰田刚士 |
分类号 | H01L21/52;H01L21/58 | 主分类号 | H01L21/52 |
代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 杜日新 |
主权项 | 1.一种半导体装置,包括:具有用于安置IC芯片在树脂基板上形成的管芯图形和用于连接所述IC芯片各电极在树脂基板上形成的连接电极的电路基板;和由树脂封装安置在该电路基板上的IC芯片;其特征在于所述管芯图形其外形大于所述IC芯片的外形,还包括,有机绝缘性膜,覆盖所述管芯图形上,其外形小于所述管芯图形,并且覆盖到相对于所述IC芯片角部分的电路基板上,在其上管芯键合焊接,所述IC芯片的电源键合引线,与从所述管芯图形的所述有机绝缘性膜露出的部分连接。 | ||
地址 | 日本东京都 |