| 发明名称 | 用于建立芯片一衬底－连接的设备和方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种用于特别是通过把半导体芯片(2)焊接在衬底(3)上建立芯片－衬底－连接(1)的设备,该设备具有一个在其上或在其旁暂时支承有衬底(3)的支架(7)和一个配属于芯片－衬底－连接(1)的加热装置(8)。加热装置(8)具有一个激光器形式的、在红外一波长范围内的辐射源(9)。支架(7)是通过一个配属于芯片－衬底－连接(1)的、被辐射源(9)以热辐射加热的热载体(15)构成的,其中,热载体(15)的表面覆有对由辐射源(9)发出的光辐射(14)有高的吸收率的材料(4),特别是覆有铬。 | ||
| 申请公布号 | CN1265226A | 申请公布日期 | 2000.08.30 |
| 申请号 | CN98807568.7 | 申请日期 | 1998.07.20 |
| 申请人 | 因芬尼昂技术股份公司 | 发明人 | S·格雷特施;H·L·阿尔陶斯;W·斯佩斯;G·波格纳 |
| 分类号 | H01L21/60 | 主分类号 | H01L21/60 |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 马铁良;张志醒 |
| 主权项 | 1.用于特别是通过把半导体芯片(2)焊接在衬底(3)上建立芯片-衬底-连接(1)的设备，该设备具有一个在其上或在其旁暂时支承有衬底(3)的支架(7)和一个配属于芯片-衬底-连接(1)的加热装置(8)，其特征在于，加热装置(8)具有一个辐射源(9)，并且支架(7)作为加热装置(8)的构成部分，具有一个可被辐射源(9)的电磁辐射，特别是激光辐射加热的热载体(15)。 | ||
| 地址 | 德国慕尼黑 | ||