| 发明名称 | 半导体芯片的固定方法和固定装置 | ||
| 摘要 | 将半导体芯片(1)固定到具有焊料部分(2)的基底(3)上,由弹性固定到接合头(4)上的夹具(5)夹持的半导体芯片(1)被降低到基底(3)上。在此过程中,夹具(5)偏离接合头(4)。随后,半导体芯片(1)上升预定距离,接着被释放。可选择地,在被释放前使半导体芯片(1)向上和向下移动。用这种方法,半导体芯片(1)处于机械控制状态下直到焊料(2)形成一种稳定的形式并且半导体芯片(1)达到其最终位置。 | ||
| 申请公布号 | CN1288259A | 申请公布日期 | 2001.03.21 |
| 申请号 | CN00126458.3 | 申请日期 | 2000.09.01 |
| 申请人 | ESEC贸易公司 | 发明人 | 克里斯托弗·鲁琴格;马可斯·利玛彻 |
| 分类号 | H01L21/58;B23K3/06 | 主分类号 | H01L21/58 |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 王永刚 |
| 主权项 | 1．一种将半导体芯片(1)固定到具有焊料部分(2)的基底(3)上的方法，其特征在于包括以下步骤：a)在支持件(9)上设置基底(3)；b)通过弹性固定在接合头(4)上的夹具(5)夹持半导体芯片(1)；c)将半导体芯片(1)降到基底(3)上，从而夹持半导体芯片(1)的夹具(5)朝向接合头(4)偏离；d)将半导体芯片(1)上升预定距离；e)释放半导体芯片(1)；以及f)移开接合头(4) | ||
| 地址 | 瑞士卡姆 | ||