发明名称 发热元件之构造
摘要 本创作系提供一种发热元件之构造,主要系具有一导热壳体,该导热壳体为金属材质,具设有一导热槽,该导热槽之开口端往槽内并设成开口端窄槽内宽状;一电热元件,系置设于该导热壳体之导热槽内;及一注入该导热槽内可将位在导热槽内之电热元件覆盖住而仅露出其加热端之铝合金铸液;藉该等设置,当该铝合金铸液成型为固态之后,系可受该导热槽之槽形限制而具有组合稳固佳之功能,且成型便捷,符合生产上之经济效益者。
申请公布号 TW420459 申请公布日期 2001.01.21
申请号 TW088205480 申请日期 1999.04.09
申请人 曾素花 发明人 曾素花
分类号 H05B3/00 主分类号 H05B3/00
代理机构 代理人 刘建忠 台南巿东区林森路一段一四九号十楼之九
主权项 1.一种发热元件之构造,包括有:一导热壳体,系为金属材质,具设有一导热槽,该导热槽之开口端往槽内系设成开口端窄槽内宽状;一电热元件,系置设于该导热壳体之导热槽内;及一注入该导热槽内可将位在导热槽内之电热元件覆盖住而仅露出其加热端之铝合金铸液;藉该等设置,当该铝合金铸液成型为固态之后,受该导热槽之槽形限制而具有组合稳固佳之功能,且成型便捷,具有较佳之生产经济效益者。2.一种发热元件之构造,包括有:一导热壳体,系为金属材质,具设有一导热槽,该导热槽之开口端往槽内系设成开口端窄槽内宽状;及一注入该导热槽内适量之铝合金铸液,该铝合金铸液凝固成固态之铝合金包覆体时,复具设有一可供电热元件置设之容置槽,以供电热元件置入该容置槽内组装定位位;藉该等设置,当该铝合金铸液成形为固态之后,受该导热槽之槽形限制而具有组合稳固佳之功能,且成型便捷,具有较佳之生产经济效益者。3.如申请专利范围第1或第2项所述发热元件之构造;其中,该导热壳体之上可固设有定位元件,俾可藉该定位元件利于固定在加热物之上者。4.如申请专利范围第1或第2项所述发热元件之构造;其中,该导热壳体之导热槽内系可设有一穿孔,穿孔并可供一铆钉伸入冲压定位,使该导热槽内可受该铆钉之伸入冲压定位而形成具有一颈部状之内凹口,俾利铝合金铸液渗入,而成固态之后具有一加强稳固抓持住铝合金包覆体之功能者。5.如申请专利范围第1项所述发热元件之构造;其中,该电热元件之加热端上可套设具铝合金材质之保护套来保护区隔者。6.如申请专利范围第1或第2项所述发热元件之构造;其中,该导热壳体之材质可设为铝合金材质,并可再加以作阳极处理,使其具有不沾锅、耐磨、耐刷等特性者。图式简单说明:第一图所示系本创作第一实施例之立体分解图第二图所示系本创作第一实施例之成品剖视示意图第三图所示系第二图中A位置之放大图第四图所示系本创作第二实施例之立体分解图第五图所示系本创作第二实施例之半成品剖视示意图第六图所示系本创作第二实施例之成品剖视示意图第七图所示系本创作第三实施例之立体分解图第八图所示系本创作第三实施例之成品剖视示意图
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