| 发明名称 | 半导体装置和制造方法及其安装构造和安装方法 | ||
| 摘要 | 一种用这样的方法制造的半导体装置:在设置有多个电极焊盘(14)的半导体芯片(12)上边,在各个电极焊盘(14)上边设置开口(16a)地形成绝缘膜(16),并在绝缘膜(16)上边设置通过该开口(16a)与相应的电极焊盘(14)导通的多个下部电极(19),在相应的下部电极(19)上边设置分别从半导体芯片(12)的相应的侧壁面(12b、12c)突出出来的多个突起电极(22),构成半导体装置(1)。采用使该半导体芯片(12)的侧壁面面向电路基板,把半导体装置(1)安装到电路基板上,并使该突起电极(22)与基板上边的电极连接的办法,减少连接面积,从而可以使电子装置小型化。 | ||
| 申请公布号 | CN1288591A | 申请公布日期 | 2001.03.21 |
| 申请号 | CN99802258.6 | 申请日期 | 1999.01.20 |
| 申请人 | 时至准钟表股份有限公司 | 发明人 | 田口升;户井田孝志 |
| 分类号 | H01L21/60 | 主分类号 | H01L21/60 |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 王永刚 |
| 主权项 | 1．一种半导体装置，由下述部分构成：设置有集成电路和用来把集成电路连接到外部电路上的多个电极焊盘的半导体芯片；在上述各个电极焊盘上边具有开口且在半导体芯片上边形成为使得把其周边部分覆盖起来的绝缘膜；通过该绝缘膜的开口和上述各个电极焊盘个别地导通地在上述绝缘膜上边设置的多个下部电极；在该各个下部电极上边设置为使得分别从上述半导体芯片的侧壁面突出出来的多个突起电极。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||