| 主权项 |
1.一种QFP封装之导线架,其具有一用以封装之封胶区,其包含有:复数个第一引脚,其中每一第一引脚由内而外分为内指部、中连部及外接部,该外接部分别形成于该封胶区之外部之其中对应两侧,该中连部系由连接之外接部往内斜向延伸并连接至内指部,而每一第一引脚之内指部系相互平行;及复数个第二引脚,其中每一第二引脚由内而外分为内指部、直弯部、中连部及外接部,该外接部分别形成于该封胶区之外部之其它两侧,该中连部系由连接之外接部往内斜向延伸并连接至直弯部,该直弯部与该内指部呈直角弯曲,而每一第二引脚之内指部系平行于第一引脚之内指部。2.依申请专利范围第1项所述之QFP封装之导线架,其中该导线架更形成一上升区,其中该上升区之弯折处系位于第一引脚之内指部及第二引脚之直弯部。3.依申请专利范围第1项所述之QFP封装之导线架,其中在复数个第一引脚与复数个第二引脚之间设有一固定条,其中该固定条在封胶区内具有至少一通孔。4.依申请专利范围第1项所述之QFP封装之导线架,其中在复数个第一引脚之外接部之间连接一定位条。5.依申请专利范围第1项所述之QFP封装之导线架,其中在复数个第二引脚之外接部之间连接一定位条。6.一种QFP封装结构,其包含:一晶片,其具有一正面;一封胶体,其封装该晶片;复数个第一引脚,其中每一第一引脚由内而外分为内指部、中连部及外接部,该外接部分别形成于该封胶体之外部之其中对应两侧,该中连部系由连接之外接部往内斜向延伸并连接至内指部,而每一第一引脚之内指部系相互平行并延伸至该晶片正面上;复数个第二引脚,其中每一第二引脚由内而外分为内指部、直弯部、中连部及外接部,该外接部分别形成于该封胶区之外部之其它两侧,该中连部系由连接之外接部往内斜向延伸并连接至直弯部,该直弯部与其相连之内指部呈直角弯曲,而每一第二引脚之内指部系平行于第一引脚之内指部并延伸至该晶片正面上。7.依申请专利范围第6项所述之QFP封装结构,其中由第一引脚及第二引脚形成一上升区,其中该上升区之弯折处系在第一引脚之内指部与第二引脚之直弯部。8.依申请专利范围第6项所述之QFP封装结构,其中在复数个第一引脚与复数个第二引脚之间设有一固定条,其中该固定条在封胶体内具有至少一通孔。9.依申请专利范围第6项所述之QFP封装结构,其中该QFP封装结构包含有复数个焊线,该焊线电性连接晶片与第一引脚或第二引脚之内指部。10.依申请专利范围第6项所述之QFP封装结构,其中该第一引脚及第二引脚之外接部系为I型脚、J型脚或海鸥[gull]型脚。11.一种引脚在晶片上[LOC]之导线架,其主要包含复数个引脚并形成有一封胶区以及一在封胶区内之粘晶区,其中每一引脚在粘晶区外及封胶区内之区段间具有一弯折处而构成一上升区或下降区,而在该引脚之弯折处具有上边缘及下边缘,其中该上边缘与下边缘系相互平行,而由该上边缘之中间点(x)与该下边缘之中间点(y)所形成之直线系均与该上边缘及下边缘呈直角,以减少横向位移偏差。12.依申请专利范围第11项所述之引脚在晶片上[LOC]之导线架,其中该导线架另包含有至少一固定条,该固定条在封胶区内具有至少一通孔。13.依申请专利范围第11项所述之引脚在晶片上[LOC]之导线架,其中该复数个引脚系由内往封胶区之四方边缘延伸。图式简单说明:第一图:习知以作为QFP封装之导线架之俯视图;第二图:习知导线架之QFP封装结构之截面图;第三图:本创作之QFP封装之导线架之俯视图;第四图:本创作之导线架之QFP封装结构之截面图;第五图:本创作QFP封装之导线架在弯折处之放大俯视图;及第六图:在习知QFP封装之导线架在弯折处之放大俯视图。 |
