发明名称 |
用于半导体激光装置的树脂涂覆方法 |
摘要 |
本发明提供能够在半导体激光片和光电二级管片的表面上并在半导体激光装置内涂覆均匀薄层树脂的树脂涂覆方法。半导体激光装置固定在转台上并使罩的激光束发射窗开口向上。树脂通过激光束发射窗滴落到罩内的片上,然后转台沿与其大致垂直延伸的轴进行旋转,从而将滴落树脂的多余部分流向罩的内壁。 |
申请公布号 |
CN1063581C |
申请公布日期 |
2001.03.21 |
申请号 |
CN94109155.4 |
申请日期 |
1994.07.05 |
申请人 |
夏普公司 |
发明人 |
市川英树;竹川浩 |
分类号 |
H01L33/00;H01L31/0203;H01L21/56;H01S3/02 |
主分类号 |
H01L33/00 |
代理机构 |
中国专利代理(香港)有限公司 |
代理人 |
萧掬昌;叶恺东 |
主权项 |
1.用于半导体激光装置的树脂涂覆方法,其中半导体激光片和光电二极管片安装到管座上,该片用罩盖住,罩的顶部有一激光束发射窗,该方法包括步骤:把管座固定到规定的转台上,且使激光束发射窗开口向上;通过激光束发射窗在罩内把树脂滴落到两种片上;以及使转台沿大致与其垂直方向的轴进行旋转来对滴落树脂施加外力,以使滴落树脂的多余部分流向罩的内壁。 |
地址 |
日本大阪市 |