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Patente de Invenção: <B>"PROCESSO E DISPOSITIVO PARA FABRICAR UMA CONEXãO DE SOLDA DE PROJEçãO PARA MATERIAL EM CHAPA"<D>. Processo e dispositivo para fabricar conexões de solda de projeção entre peças de chapa (5-1-4) de material eletricamente condutivo, tais como peças de chassi de automóveis. De acordo com a invenção, projeções triangulares (2) são pressionadas em uma das peças da chapa, as ditas projeções apresentando uma base retangular. A solda é efetuada com um golpe de corrente de cerca de 15.000 a 50.000 ampÞres durante 1 a 10 mili-segundos.Preferivelmente, as projeções são pressionadas em uma peça de chapa que é inserida entre a borda dobrada de outra peça de chapa. As peças a serem conectadas são colocadas em um gabarito ou receptor de forma (10 através do qual a solda é formada a partir de um lado.
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