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发明名称 FORMING SOLDER BUMPS ON SEMICONDUCTOR CHIPS
摘要
申请公布号 SG79258(A1) 申请公布日期 2001.03.20
申请号 SG19990002931 申请日期 1999.06.05
申请人 INSTITUTE OF MICROELECTRONICS 发明人 GAUTHAM VISWANADAM
分类号 H01L21/60;(IPC1-7):H01L21/60 主分类号 H01L21/60
代理机构 代理人
主权项
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