摘要 |
<p><B>" DISPOSITIVO E MéTODO PARA A APLICAçãO DE UM SISTEMA DE COLAGEM "<D> A presente invenção se refere a um dispositivo para a aplicação de um sistema de colagem de pelo menos dois componentes, tais como um componente de resina e um componente de endurecimento, compreendendo uma unidade de pelo menos dois membros furados <B>(1)<D>, <B>(2)<D>, <B>(3)<D>, <B>(4)<D>, pelo menos um membro para cada componente, proporcionado com um número de orifícios <B>(6)<D>, <B>(6a)<D>, <B>(6b)<D> em cada membro projetado para aplicar o respectivo componente sobre um substrato <B>(8)<D> abaixo dos membros furados para formar fibras <B>(10a)<D>, <B>(10b)<D>, <B>(10c)<D>, <B>(10d)<D>, os membros furados sendo posicionados acima do plano de aplicação, onde a unidade compreende meios para ajustamento da posição dos orifícios <B>(6a)<D> em pelo menos um dos membros furados em relação à posição dos orifícios <B>(6b)<D> no(s) outro(s) furado(s). A presente invenção também se refere a um método para a aplicação de um sistema de colagem de pelo menos dois componentes, tais como um componente de resina, na forma de fibras <B>(10a)<D>, <B>(10b)<D>, <B>(10c)<D>, <B>(10d)<D>, utilizando o dispositivo.</p> |