发明名称 Molde para moldar resina sintética, aparelho e método de ajustar uma temperatura do molde
摘要 Patente de Invenção: <B>"MOLDE PARA MOLDAR RESINA SINTéTICA, APARELHO E MéTODO DE AJUSTAR UMA TEMPERATURA DO MOLDE"<D>. é fornecida uma disposição de um molde incluindo uma base de molde (1), um bloco de cavidade (2) fornecido dentro da base de molde (1), uma camada de isolamento térmico (5) fornecida entre a base de molde (1) e o bloco de cavidade (2), e um sistema de uma passagem de fluxo (A) através do qual um meio de aquecimento e um meio de resfriamento são alternada e repetidamente fornecidos, onde um espaço é fornecido em uma parte de contato entre a base de molde (1) e o bloco de cavidade (2) baseado na previsão de uma expansão térmica do bloco de cavidade (2). Adicionalmente, o bloco de cavidade (2) pode estar disposto para ter fendas de entrada e saída se comunicando com o canal (A), e as fendas de entrada e saída podem ser fixadas com condutos termicamente isoladas a partir da base de molde (1).
申请公布号 BR0006098(A) 申请公布日期 2001.03.20
申请号 BR20000006098 申请日期 2000.04.28
申请人 MITSUI CHEMICALS, INC.;ONO SANGYO CO., LTD. 发明人 YOSIHISA SATOH;AKIHIKO IMAGAWA;MASAHIKO YAMAKI;MASATAKA TAKAMURA;MASAYUKI NUNOME;KAZUMI SHINTO
分类号 B29C33/04;B29C33/38;B29C43/20;B29C45/16;B29C45/73;(IPC1-7):B29C33/04 主分类号 B29C33/04
代理机构 代理人
主权项
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