| 摘要 |
<P>La présente invention concerne un procédé pour tester la résistance d'une interface de liaison (16) entre deux composants métalliques, d'une manière spécifique entre une cible de pulvérisation (12) et une plaque de support (14) collées lune contre l'autre. Conformément à ce procédé, un échantillon d'évaluation (10) est préparé via usinage à partir d'un ensemble "cible de pulvérisation/ plaque de support " et une partie de l'interface de liaison (16) de l'échantillon (10), au niveau d'une extrémité de ce dernier, est enlevée tel que par découpe à la scie de manière à former une fente (20) qui sépare la cible de pulvérisation (12) de la plaque de support (14). L'échantillon (10) se constitue ainsi d'une zone non-collée (22), dans laquelle la cible de pulvérisation (12) est séparée, par la fente (20), de la plaque de support (14), et d'une zone collée (18) dans laquelle l'interface de liaison (16) est préservée afin d'être testée. Pour tester la résistance de l'interface de liaison, la cible de pulvérisation (12) et la plaque de support (14) sont agrippées dans la zone non-collée (22), puis sont soumises à des forces de traction dirigées dans des directions opposées jusqu'à rompre, dans la zone collée (18), l'interface de liaison (16), la force mesurée à la rupture déterminant alors la résistance de l'interface.</P>
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