| 摘要 |
本发明系采用一种先在具有吸光基板(AbsorptionSubstrate，AS)的发型欧姆接触光二极体磊晶层上形成欧姆接触电极，再将此磊晶层及透明基板(TransparentSubstrate，TS)以不吸光的透明黏接层来黏结。将吸光的基板除去，以形成具有欧姆接触电极及透明基板的发光二极体。该发光二极体之结构包含一隔绝沟渠(isolationtrench)或隔绝岛(isolationisland)方式，使形成于下包覆层上之两个钉线电极在其两侧，其中一钉线藉由一通道连接至欧姆接触电极层上的欧姆接点金属电极层，因此两个钉线电极高度相同，易于Flipchip的封装。 |
