| 摘要 |
Die Erfindung betrifft ein Leistungshalbleitermodul mit einem elektrisch isolierenden und thermisch leitenden Substrat, auf dessen Oberfläche Leistungshalbleiter und elektrische Kontaktflächen angeordnet sind, und einer Anpreßvorrichtung, mit der die Unterseite des Substrates mit einem Kühlkörper in thermischen Kontakt gebracht wird. Die Anpreßvorrichtung (31) dient sowohl zum Anpressen des Substrats an den Kühlkörper (30) als auch als elektrische Zuleitung zu den elektrischen Kontaktflächen (22, 23). |
