SYSTEM FOR TREATING WAFERS

摘要

Die Erfindung betrifft eine Anlage zur Bearbeitung von Wafern in wenigstens einem Reinraum (3) mit einer Anordnung von Fertigungseinheiten (1) und Messeinheiten (2), welche über ein Transportsystem zum Transport von Kassetten mit Wafern verbunden sind. Mehrere funktionell zugeordnete Fertigungs (1) und/oder Messeinheiten (2) sind zu einer Fertigungszelle (4) zusammengefasst, welche eine Be- und Entladestation (7) zur An- und Ablieferung von Kassetten mit Wafern aufweist. Innerhalb der Fertigungszelle (4) sind den Fertigungs- (1) und/oder Messeinheiten (2) einzelne Wafer zur Bearbeitung zuführbar.