| 主权项 |
1.一种手持式电子装置之改良结构,包括: 一本体,其任一边角之二个平面系藉一第一接合面 相接在一起; 至少一缓冲部,系由其可缓冲冲击力之材质所构成 ,包括一缓冲块体,该缓冲块体上设有一第二接合 面,该第二接合面系与对应之该第一接合面相接合 在一起。 2.如申请专利范围第1项所述之改良结构,其中该第 一接合面与第二接合面上分别涂布有黏胶,使该第 一接合面与对应之该第二接合面藉黏胶相互黏合 在一起。 3.如申请专利范围第2项所述之改良结构,其中该本 体之第一接合面上设有至少一卡槽,该缓冲块体之 第二接合面上设有对应于该卡槽之一卡榫,使该第 一接合面与对应之该第二接合面藉卡榫与卡槽相 互卡接在一起。 4.如申请专利范围第2或3项所述之改良结构,其中 在该缓冲块体之第二接合面与该本体之第一接合 面相接在一起时,该缓冲块体之形状使该任二面平 顺地连接在一起,形成一接合角。 5.如申请专利范围第4项所述之改良结构,其中该等 缓冲块体系由橡胶、矽胶或布料等材质所构成。 6.一种手持式电子装置之改良结构,包括: 一本体,其任一端角之三个平面系藉一第一接合面 相接在一起; 一缓冲部,系由具可缓冲冲击力之材质所构成,包 括一缓冲块体,该缓冲块体上设有一第二接合面, 该第二接合面系与对应之该第一接合面相接合在 一起。 7.如申请专利范围第6项所述之改良结构,其中该第 一接合面与第二接合面上分别涂布有黏胶,使该第 一接合面与对应之该第二接合面藉黏胶相互黏合 在一起。 8.如申请专利范围第7项所述之改良结构,其中该本 体之第一接合面上设有至少一卡槽,该缓冲块体之 第二接合面上设有对应于该卡槽之一卡榫,使该第 一接合面与对应之该第二接合面藉卡榫与卡槽相 互卡接在一起。 9.如申请专利范围第7或8项所述之改良结构,其中 在该缓冲块体之第二接合面与该本体之第一接合 面相接在一起时,该缓冲块体之形状使该任二面平 顺地连接在一起,形成一接合角。 10.如申请专利范围第9项所述之改良结构,其中该 等缓冲块体系由橡胶、矽胶或布料等材质所构成 。 图式简单说明: 第1图系本创作之手持式电子装置之一实施例之结 构示意图; 第2图系本创作该手持式电子装置之又一实施例之 结构示意图。 |
