单组分光成像液体阻焊剂及其制法

摘要

本发明属于印制电路板用涂覆材料领域，包括（重量百分数）复合型光反应性成膜树脂３０～５０％，丙烯酸酯交联剂及活性稀释剂１５～３０％，光敏引发剂２～６％，填料、颜料１５～３０％，助剂１～６％，溶剂１０～２０％。复合型光反应性成膜树脂是侧链含不饱和键和亲水基团树脂Ｒ１、主链含不饱和键树脂Ｒ２以及主链含不饱和键侧链含亲水基团树脂Ｒ３的树脂复合而成。其制法是在装有搅拌器的容器中，加入丙烯酸酯交联剂及活性稀释剂和溶剂，开动搅拌，加入光引发剂且全部溶解后再加入剩余组分，高速分散，使之混合，最终制成既经济又重现性好的本发明阻焊剂。$＃!

主权项

1．一种单组分光成像液体阻焊剂，包括丙烯酸酯交联剂及稀释剂，光敏引发剂，填料、颜料，助剂，溶剂，其特征在于其组份及组份含量的重量百分数为：(1).复合型光反应性成膜树脂 30～50％；(2).丙烯酸酯交联剂及活性稀释剂 15～30％；(3).光敏引发剂 2～6％；(4).填料、颜料 15～30％；(5).助剂 1～6％；(6).溶剂 10～20％；其中：丙烯酸酯交联剂占丙烯酸酯交联剂及活性稀释剂总重量的40％～95％，活性稀释剂占5％～60％；复合型光反应性成膜树脂是侧链含不饱和键和亲水基团树脂R1、主链含不饱和键树脂R2以及主链含不饱和键侧链含亲水基团树脂R3之中的任意两种复合而成，并且所占的重量百分数分别为：R1-R2，其中R1为45％～55％，R2为45％～55％；或R2-R3，其中R2为45％～55％，R3为45％～55％；或R1-R3，其中R1为60％～70％，R3为30％～40％。