| 发明名称 | 半导体装置及其制造方法、半导体模块、电路基板以及电子装置 | ||
| 摘要 | 一种半导体装置的制造方法,包括:将在长度方向上重复地形成了在宽度方向上排列了多个键合部(14)的载带(10)卷取到卷轴(24)上而准备好的工序;至少在键合部(14)上设置各向异性导电膜(30)的工序;将半导体元件(32)的具有电极(34)的面(36)放置在各向异性导电膜(30)上的工序;在键合部(14)的方向上挤压半导体元件(32)以便导电性地连接键合部(14)与电极(34)的工序;在载带(10)上形成外部电极(38)的工序;以及对于每一个半导体元件(32)将载带(10)冲切为各个小片的工序。 | ||
| 申请公布号 | CN1287687A | 申请公布日期 | 2001.03.14 |
| 申请号 | CN99801714.0 | 申请日期 | 1999.07.23 |
| 申请人 | 精工爱普生株式会社 | 发明人 | 桥元伸晃 |
| 分类号 | H01L21/60 | 主分类号 | H01L21/60 |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 杨凯;叶恺东 |
| 主权项 | 1．一种半导体装置的制造方法，其特征在于：利用粘接剂粘接以矩阵状形成了键合部的载带与半导体元件，将在上述半导体元件中被形成的电极与上述键合部导电性地连接，对于各个半导体元件，将上述载带分离成各个小片。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||