| 发明名称 |
Tin-silver-based soldering alloy |
| 摘要 |
<p>A tin-silver-based soldering alloy, comprises 3 to 4 % by weight of Ag, 5 to 10 % by weight of In, 2 to 6 % by weight of Bi, and the balance being Sn, wherein In + Bi < 12 % by weight, and Bi </= In.</p> |
| 申请公布号 |
EP1083020(A2) |
申请公布日期 |
2001.03.14 |
| 申请号 |
EP20000115594 |
申请日期 |
2000.07.19 |
| 申请人 |
MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD |
发明人 |
MATSUNAGA, JUNICHI;NAKAHARA, YUUNOSUKE;NINOMIYA, RYUJI |
| 分类号 |
B23K35/26;C22C13/00;(IPC1-7):B23K35/26 |
主分类号 |
B23K35/26 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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