| 主权项 |
1.一种晶片清洗机,系于一机架设置包括有: 一清洗槽,侧边开设有入料口及出料口,并于该入 料口及出料口外缘皆设置有封口单元,另于内部设 有清洗单元; 一转盘,安装于该清洗槽内底缘,且由一旋转动力 予以驱动,而于上盘面设置有清洗载具; 一入料装置,设置于该清洗槽之入料口处,而于一 入料滑台设置有待命载具,且相对该待命载具设置 有推料缸,并令该推料缸设置于一推料滑台;以及 一出料装置,设置于该清洗槽之出料口处,而于一 出料滑台设置有衔接载具者。 2.如申请专利范围第1项所述之晶片清洗机,其中, 该出料装置进一步相对其衔接载具设置有拨料缸, 并令该拨料缸设置于一拨料滑台。 3.如申请专利范围第1或2项所述之晶片清洗机,其 中,该封口单元由一夹层框,搭配一可于夹层框内 升降之封口板所构成,且该夹层框与该封口板接触 之两内面,分别设有密封胶圈,并令两密封胶圈之 一为充气式,而该封口板由一升降缸控制升降。 图式简单说明: 第一图系本创作之结构说明图。 第二图系本创作之待命载具置入晶片载盘之说明 图。 第三图系本创作将晶片载盘由待命载具推入清洗 载具之说明图。 第四图(A)系本创作第一实施例令清洗槽入料口开 放之作动状态说明图。 第四图(B)系本创作第一实施例令待命载具滑移至 清洗槽内之作动状态说明图。 第四图(C)系本创作第一实施例将待清洗之晶片载 盘由待命载具推移至清洗载具之作动状态说明图 。 第四图(D)系本创作第一实施例令待命载具退出清 洗槽而清洗晶片之作动状态说明图。 第四图(E)系本创作第一实施例将已清洗之晶片载 盘由清洗载具拨移至衔接载具之作动状态说明图 。 第四图(F)系本创作第一实施例令衔接载具退出清 洗槽之作动状态说明图。 第五图(A)系本创作第二实施例令清洗槽之入料口 及出料口皆开放之作动状态说明图。 第五图(B)系本创作第二实施例令待命载具及衔接 载具皆滑移至清洗槽内之作动状态说明图。 第五图(C)系本创作第二实施例将待清洗之晶片载 盘推移置换已清洗之晶片载盘之作动状态说明图 。 第五图(D)系本创作第二实施例令待命载具及衔接 载具退出而清洗晶片之作动状态说明图。 |
