| 发明名称 | 半导体装置及其制造方法、电路基板和电子装置 | ||
| 摘要 | 一种半导体装置,包含:半导体元件(10),具有被集中配置在一条直线(L)上的多个电极(12),并进行倒装键合;基板(20),形成了具有与半导体元件(10)的电极(12)连接的键合部(24)和与键合部(24)导电性地连接的接合部(26)的布线图形(22);外部电极(30),贯通基板(20)与接合部(26)连接;以及支撑部,由被设置在半导体元件(10)与基板(20)之间的凸点(11、21)构成,被连接的电极(12)和键合部(24)以及由凸点(11、21)构成的支撑部使半导体元件(10)与基板(20)大致保持为平行。 | ||
| 申请公布号 | CN1287688A | 申请公布日期 | 2001.03.14 |
| 申请号 | CN99801721.3 | 申请日期 | 1999.09.03 |
| 申请人 | 精工爱普生株式会社 | 发明人 | 桥元伸晃 |
| 分类号 | H01L21/60 | 主分类号 | H01L21/60 |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 杨凯;叶恺东 |
| 主权项 | 1．一种半导体装置，其特征在于：包含：半导体元件，具有被集中配置在一条直线上的多个电极，并进行倒装键合；基板，形成了具有与上述半导体元件的上述电极连接的键合部和与上述键合部导电性地连接的接合部的布线图形，与上述半导体元件互相重叠；以及至少一个支撑部，被设置在上述半导体元件与上述基板之间，使用上述被连接的电极、键合部和上述支撑部，使重叠在上述半导体元件上的上述基板与上述半导体元件大致保持为平行。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||