多层印刷布线板及其制造方法

摘要

本发明系于收纳有半导体元件之树脂绝缘层上，形成其他树脂绝缘层及导体电路，而导体电路之间经由通孔而电性连接所形成之多层印刷布线板中，以下述方式而构成：于包围用以收纳半导体元件之凹部之树脂绝缘层上、或者于凹部之内壁面上，形成电磁屏蔽层，于该凹部内，内藏半导体元件。