| 主权项 |
1.一种基板处理设备,其具有待施加至该基板之表 面之流体弯液面,该处理设备包含: 一靠接表面,设置在邻近该基板之边缘,该靠接表 面与该基板位于相同平面上,且提供一转换介面以 容许该流体弯液面进出该基板之该表面。 2.如申请专利范围第1项的基板处理设备,其中该靠 接表面针对该流体弯液面定义一基座。 3.如申请专利范围第2项的基板处理设备,更包含: 一试片匣,用来支撑包含该靠接表面的该基座。 4.如申请专利范围第1项的基板处理设备,其中,该 靠接表面具有与该基板之辐射状轮廓相匹配的辐 射状轮廓。 5.一种基板处理设备,包含: 一试片匣,用以支撑近接头之基座,配置该试片匣 系为使该基座受支撑于邻近该基板之边缘处。 6.如申请专利范围第5项的基板处理设备,其中该基 座系由为该近接头之流体弯液面提供转换介面的 靠接表面所定义。 7.如申请专利范围第5项的基板处理设备,其中该试 片匣包含顶端部分与底端部分。 8.如申请专利范围第7项的基板处理设备,其中该基 座系受支撑于该顶端部分与该底端部分之间。 9.如申请专利范围第5项的基板处理设备,其中该基 座为石英材料。 10.如申请专利范围第5项的基板处理设备,其中,该 基座为亲水性材料。 11.如申请专利范围第5项的基板处理设备,更包含: 一试片匣底座,用以支撑该试片匣。 12.如申请专利范围第5项的基板处理设备,更包含: 一调平机构,用以将该基座移动至实质上与该基板 共平面。 13.如申请专利范围第12项的基板处理设备,其中该 调平机构系用以使该基座在垂直平面上移动。 14.如申请专利范围第12项的基板处理设备,其中该 调平机构包含用来垂直移动球型掣止的螺栓。 15.如申请专利范围第5项的基板处理设备,其中该 试片匣包含一视窗。 16.一种基板处理方法,包含: 设置实质上与基板表面共平面的转换表面,该转换 表面邻近该基板之一边缘;以及, 移动位在该转换表面与该基板表面间的流体弯液 面。 17.如申请专利范围第16项的基板处理方法,其中设 置该转换表面包含调平该转换表面。 18.如申请专利范围第17项的基板处理方法,其中该 调平系由一调平机构来完成。 19.如申请专利范围第16项的基板处理方法,其中该 转换表面为亲水性材料。 20.如申请专利范围第16项的基板处理方法,其中移 动位在该转换表面与该基板表面间之该流体弯液 面包含下列情形其中之一:将该流体弯液面从该基 板表面移动至该转换表面上,或将该流体弯液面从 该转换表面移动至该基板表面上。 图式简单说明: 图1显示SRD乾燥制程期间在晶圆上的清洁流体之移 动。 图2A显示根据本发明一实施例的晶圆处理系统。 图2B说明根据本发明一实施例之使用基座的示范 性近接头靠接操作。 图2C显示根据本发明一实施例之行进离开晶圆而 到达基座上的弯液面。 图3说明根据本发明一实施例之试片匣系统之近处 仰视图,该试片匣系统并未图示出某些组成,以便 显示较佳视野。 图4描绘根据本发明一实施例之试片匣之更详细图 示,该试片匣具有显示入口与出口之近接头的一部 份。 图5显示根据本发明一实施例之无近接头试片匣。 图6显示根据本发明一实施例的试片匣之俯视图。 图7说明根据本发明一实施例之坐落在试片匣中的 调平机构。 图8显示根据本发明一实施例的试片匣之顶端部分 。 图9说明根据本发明一实施例的试片匣之底端部分 。 图10显示根据本发明一实施例的晶圆处理系统。 图11A说明根据本发明一实施例之执行晶圆处理操 作的近接头。 图11B显示根据本发明一实施例的近接头一部份之 俯视图。 图11C说明根据本发明一实施例的近接头之入口/出 口图案。 图11D说明根据本发明一实施例的近接头之另一入 口/出口图案。 图11E说明根据本发明一实施例的近接头之又一入 口/出口图案。 |
