| 摘要 |
<p>Riešenie sa týka riadenia plazmového rezacieho procesu s cieľom zabezpečiť konštantnú vzdialenosť rezacieho horáka od rezaného materiálu, najmä pri plazmovom rezaní so vzduchovou a kyslíkovou atmosférou. Podstata riešenia spočíva v tom, že regulovaným parametrom je elektrický odpor rezacieho obvodu alebo jeho časti s plazmovým lúčom. Počas rezania sa meria aktuálna hodnota regulovaného parametra a jej odchýlka od žiadanej hodnoty, alebo intervalu žiadaných hodnôt, dáva pokyn na korekciu polohy horáka vzhľadom na rezaný materiál.ŕ</p> |
