| 主权项 |
1.一种抗片贴覆装置,主要用于半导体之制程中,包括:一第一移动装置,用以将一基板自一第一料盒中移出;一第二移机装置,用以将一晶圆自一第二料盒中移出;一第一槽,其内盛有一黏着剂;一黏着剂施配装置,其自该第一槽中撷取定量之该黏着剂,再将其施配于于该晶圆之大致中央位置;一第三移动装置,用以将该基板覆盖在该晶圆上,使两者藉由该黏着剂黏在一起;一挤基压装置,对该基板施以一压力,以将可能在该基板与该晶圆间产生一之气泡赶出,并获得一均匀之黏着剂厚度;一第二槽,其内亦盛有该黏着剂;一第四移动装置,将黏着后之该基板与该晶圆一起移动至该第二槽,使该晶圆相对于该基板之另一侧的整个表面沾上另一层适量之该黏着剂;一模型,其具有复数凹穴并排列成所需之图样;一供料装置,将复数抗片供应至该模型之上;一摇载装置,将复数抗片摇载至该模型之该等凹穴中;一黏性薄层,该等抗片依其在该模型中排列之图样黏至其上;该第四移动装置将该基板与该晶圆一起移动并压覆至该等抗片与该黏性薄层上,使该晶圆藉由其表面上之该黏着剂与该等抗片黏在一起;及一卷动装置,用以移动该黏性薄层,并可藉由改变该黏性薄层之移动方向而将其与该等抗片分离,形成一依序具有该等抗片、黏着剂、该晶圆、另一层黏着剂及该基板之三明治组合。2.根据申请专利范围第1项之装置,其中该黏着剂为一熔融之蜡。3.根据申请专利范围第2项之装置,其中该第一槽与该第二槽各具有一温度控制器以控制熔融蜡之温度。4.根据申请专利范围第1项之装置,其中该基板为一玻璃片,且系一片片堆叠于该第一料盒中,而由该第一移动装置将其取出并置于一第一热板上预热。5.根据申请专利范围第1项之装置,其中该晶圆系一片片堆叠于该第二料盒中,而由该第二移动装置将其取出并置于一第二热板上预热。6.根据申请专利范围第1项之装置,其中该挤压装置具有一压头,且其表面为一中央略为突出之锥形。7.根据申请专利范围第1项之装置,其中该黏性薄层可由一压迫装置驱使其与该模型接触以将位于其凹穴内之该等抗片黏在该黏性薄层上,然后该压迫装置回复至未压迫该黏性薄层前之状态,并藉由该卷动装置将该黏性薄层卷动一适当之距离,以供该压迫装置可重复上述压迫该黏性薄层以黏着该等抗片之步骤。8.根据申请专利范围第7项之装置,其中,在该基板与该晶圆一起压覆至该抗片与该黏性薄层上使该晶圆与该等抗片黏在一起后,该黏性薄层可在一滑道上沿水平方向被该卷动装置移动一段距离,以提供时间让该黏着剂固化;另包括一平台,其系设于该滑道水平方向上并与其形成一间隙,且该滑道与该平台之顶部系大致位于同一高度,该黏性薄层之移动方向自该间隙改变一大于90度之角度,使得该等抗片、黏着剂、该晶圆、另一层黏着剂及该基板之三明治组合与该黏性薄层分离并移动至该平台上。图式简单说明:第一图为将抗片贴衬于晶圆后之俯视示意图;第二图为第一图之剖面示意图;第三图为习知贴衬技术之流程图;第四图为本创作装置之所提供制程之流程图;第五图为本创作之一较佳实施例的部分俯视示意图,藉以显示其主要结构;第六图为第五图之侧视图;第七图为该实施例之部分俯视示意图,藉以显示另一部分之结构;及第八图为第七图之侧视图。 |
