| 主权项 |
1.一种指标杆结构,系运用于电子与电脑设备之类比讯号产生装置中,并以具有至少一对导线之一排线将该讯号输出至该指标杆结构外,其包括:一承座件,系用以将该指标杆结构固定至该电子与电脑设备上,又具有一贯穿该承座件厚度之中间容置通孔,该容置通孔于接近该承座件之底部处、系形成一较大截面之焊坑;及一柱体,系具有一顶面、一底面、及至少一侧边,乃贯穿该容置通孔设置,其设置方式系将其顶面以一定长度突出于该承座件之上缘面,该柱体之该边上又具有至少一应变感测器,该应变感测器又具有二向下延伸之引脚,以利用该引脚传输出该应变感测器所产生之讯号;其中,该指标杆装置于组装时,该排线之该导线系由承座件下方沿该焊坑表面向内折入后,再与所对应之该引脚于该焊坑中接合,且该柱体之该底面,其系以不突出于该承座件底部方式设置。2.如申请专利范围第1项所述之指标杆结构,其中所述之该承座件系为一嵌入射出之一体成形件。3.如申请专利范围第1项所述之指标杆结构,其中所述之该焊坑之构成,系由相对各该引脚处之复数供焊接用之凹陷所组成。4.如申请专利范围第1项所述之指标杆结构,其中所述之该应变感测器系为应变规者。5.一种指标杆结构,系运用于电子与电脑设备之类比讯号产生装置,并以具有至少一对导线之一排线将该讯号输出至该指标杆结构外,其包括:一承座件,系用以将该指标杆结构固定至该电子与电脑设备上,又具有一贯穿该承座件厚度之中间容置通孔,该容置通孔于接近该承座件之底部处、系形成一较大截面之焊坑;及一柱体,系具有一顶面、一底面、及至少一侧边,乃贯穿该容置通孔设置,其设置方式系将其顶面以一定长度突出于该承座件之上缘面,该柱体之该边上又具有至少一应变感测器,该应变感测器又具有二向下延伸之引脚,以利用该引脚传输出该应变感测器所产生之讯号;其中,该指标杆装置于组装时,先填充焊点于该焊坑中之各该引脚处,之后将该排线之各该导线由承座件下方与对应之该焊点对齐后互相接合,且该柱体之该底面,其系以不突出于该承座件底部方式设置。6.如申请专利范围第5项所述之指标杆结构,其中所述之该承座件系为一嵌入射出之一体成形件。7.如申请专利范围第5项所述之指标杆结构,其中所述之该焊坑之构成,系相对各该引脚处,又具有供焊接用之复数凹陷。8.如申请专利范围第5项所述之指标杆结构,其中所述之该应变感测器系应变规者。图式简单说明:第一图系一种指标杆结构运用于一笔记型电脑之示意图。第二图系为一习知指标杆结构之大部立体分解图。第三图系为一习知指标杆结构主体之纵剖面示意图。第四图系为本创作指标结构主体一实施例之立体示意图。第五图系为图四之本创作指标结构主体之纵剖面示意图,用以显示排线导线内折入焊坑之实施情形。第六图系为本创作指标结构主体焊坑一实施例之立体示意图。第七图系为图四之本创作指标结构主体之另一纵剖面示意图,用以显示排线导线未内折入焊坑之实施情形。第八图系为本创作指标杆结构主体焊坑另一实施例之立体示意图。 |
