发明名称 树脂组合物及其制造方法
摘要 树脂组合物含具双环戊二烯之不饱和聚酯树脂,与吩衍生物(a)与生成阴离子之化合物(b)。又,树脂组合物含热硬化性树脂、吩衍生物(a)、生成阴离子之化合物(b)与亚磷酸酯(c)。树脂组合物之制造方法包括将含有具双环戊烯基之化合物之不饱和聚酯原料缩合聚合,得含有双环戊烯基之不饱和聚酯之步骤,将桥联性单体混合于所得之具双环成烯基之不饱和聚配之步骤,于上述各步骤中至少一个步骤,添加吩类(a)与生成阴离子之化合物(b)之方法。藉此可提供于树脂贮存时不发生凝胶物质,且凝胶化时间与黏度之经日变化亦极小,而且硬化物之色调、耐水性与表面乾燥性皆优之树脂组合物及其制造方法。
申请公布号 TW425415 申请公布日期 2001.03.11
申请号 TW085109455 申请日期 1996.08.05
申请人 触媒股份有限公司 发明人 松川贤治;林谷俊男;山本大作
分类号 C08L67/06 主分类号 C08L67/06
代理机构 代理人 陈长文 台北巿敦化北路二○一号七楼
主权项 1.一种树脂组合物,其数平均分子量范围为500-20000,其系含双环戊烯基含有率为20重量%以上之含双环戊烯基之不饱和聚酯与侨联性单体与硬化促进剂,以60℃测定之以皮张物安定性试验之可保存日数为8日以上,而且对于树脂组合物100份重量混合过氧化甲基乙基酮0.55份重量,测定之常温凝胶化时间为60分以内。2.一种树脂组合物,其系包含:含双环戊烯基含有率为20重量%以上之含双环戊烯基不饱和聚酯部、选自苯乙烯系单体、烯丙基酯系单体、(甲基)丙烯酸系单体之至少一种的桥联性单体,数平均分子量范围为500-20000之含有双环戊烯基之不饱和聚酯树脂;为具有氧化还原作用之金属化合物之选自脂肪族羧酸金属盐、芳香族羟酸金属盐、脂环式羧酸金属盐、金属螫合物错体之至少一种的硬化促进剂;相对上述不饱和聚酯树脂100重量份配合0.0001-0.1重量份之吩类(a);与相对上述不饱和聚酯树脂100重量份配合0.002-0.1重量份之选自铵盐、金属氯化物之至少一种之生成阴离子之化合物(b)。3.根据申请专利范围第2项之树脂组合物,其中该生成阴离子之化合物(b)为四级铵盐。4.根据申请专利范围第2项之树脂组合物,其中另含亚磷酸酯(c)。5.根据申请专利范围第2项之树脂组合物,其中该硬化促进剂系含选自钴、锰、锡、钒、铜之至少一种之金属之金属化合物。6.一种树脂组合物,其系包含:选自不饱和聚酯树脂、乙烯基酯树脂、胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯之数平均分子量范围为500-20000之热硬化性树脂;相对上述热硬化性树脂100重量份配合0.0001-0.1重量份之吩类(a);相对上述热硬化性树脂100重量份配合0.002-0.1重量份之选自铵盐、金属氯化物之至少一种之生成阴离子之化合物(b);及相对上述热硬化性树脂100重量份配合0.005-0.15重量份之亚磷酸酯(c)。7.根据申请专利范围第6项之树脂组合物,其中该生成阴离子之化合物(b)系四级铵盐。8.一种树脂组合物之制造方法,其系包括将双环戊二烯之马来酸加成物的含具双环戊烯基之化合物之不饱和聚酯原料缩聚,获得数平均分子量范围为500-20000之含双环戊烯基之不饱和聚酯之步骤,及包括于所得之含双环戊烯基之不饱和聚酯中混合桥联性单体之步骤;在上述不饱和聚酯原料缩聚之步骤,以及上述混合桥联性单体步骤中之至少一个步骤中,包含添加相对上述不饱和聚酯树脂100重量配合0.0001-0.1重量份之吩类(a)与相对上述不饱和聚酯树脂100重量份配合0.002-0.1重量份之选自铵盐、金属氯化物之至少一种之生成阴离子之化合物(b)之步骤。
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