| 主权项 |
1. 一种热电模组单元,其特征为:具有分隔板、以 贯穿此分隔板之状态与此分隔板之间以电气绝缘 状态固定此分隔板上之热电半导体元件、与接合 于此热电半导体元件之第一表面之第一金属电极 、与接合于前述热电半导体元件之第二表面之第 二金属电极所成之热电模组、 以及由前述分隔板容纳前述第一表面、且由第一 热导管连结过来之第一容纳部, 并于前述第一容纳部及第一热导管之内以真空封 入动作液。2.如申请专利范围第1项之热电模组单 元,其中由前述分隔板容纳前述第二表之侧面、且 备有由第二热导管连结过来之第二容纳部,将前述 动作液以真空封入前述第二热导管之内。3.如申 请专利范围第2项之热电模组单元,其中第一热导 管若为放热侧,第二热导管则为吸热侧。4.如申请 专利范围第1.2或3项任一项之热电模组单元,互相 有同数之p型热电半导体元件与n型热电半导体元 件固定于前述分隔板上,且全部p型热电半导体元 件或n型热电半导体元件之第一表面皆共同接续于 前述第一金属电极,全部p型热电半导体元件或n型 热电半导体元件之第二表面皆共同接续于前述第 二金属电极。5.如申请专利范围第1项或第2项或第 3项中任一项之热电模组单元,仅p型热电半导体元 件或n型热电半导体元件其中之一固定于前述分隔 板,且全部p型热电半导体元件或n型热电半导体元 件之第一表面皆共同接续于前述第一金属电极,全 部p型热电半导体元件或n型热电半导体元件之第 二表面皆共同接续于前述第二金属电极。6.如申 请专利范围第5项之热电模组单元,仅p型热电半导 体元件固定于分隔板之热电模组,与仅n型热电半 导体元件固定于分隔板之热电模组互相交互堆叠, 且互相叠合的部分的金属电极为共通使用。7.如 申请专利范围第6项之热电模组单元,其中互相交 互堆叠的热电模组方块,以水平方向配置复数之多 组。8.如申请专利范围第7项之热电模组单元,以水 平方向同样高度的分隔板构成一整体。9.如申请 专利范围第1.2.3.6.7或8项中任一项之热电模组单元 ,其中前述分隔板以电气绝缘性材料构成。10.如申 请专利范围第9项之热电模组单元,其中将树脂填 充入前述分隔板与两张分隔板与其间之空间中之 至少一部分。11.如申请专利范围第1.2.3.6.7或8项中 任一项之热电模组单元,其中前述分隔板为由电气 绝缘性材料所构成之板与夹着此板之金属板所构 成,前述热电半导体元件周围则覆盖着电气绝缘层 。12.一种热电模组单元,其特征为:具有第一分隔 板、以贯穿此第一分隔板之状态与此分隔板之间 以电气性绝缘状态固定此分隔板上之p型热电半导 体元件、接合此p型热电半导体元件之第一表面之 第一金属电极、与接合于前述p型热电半导体元件 之第二表面之第二金属电极所成之第一热电模组 、以及第二分隔板、以贯穿此第二分隔板之状态 与此分隔板之间以电气性绝缘状态固定此第二分 隔板上之n型热电半导体元件、接合此n型热电半 导体元件之第一表面之第三金属电极、与接合于 前述n型热电半导体元件之第二表面之第四金属电 极所成之第二热电模组,互相交互堆叠,其互相叠 合的热电模组之间夹有热导管之构造,而且,最上 一段的热电模组之上,与最下一段热电模组之下, 皆装付有热导管。图式简单说明: 第一图说明本发明之实施状态中之热电模组之结 构以及其动作。 第二图系显示使用第一图所示之热电模组之热电 模组单元。 第三图系显示本发明之实施状态中,热电模组之放 热侧之电极之另一构成例。 第四图系显示使用第一图所示之热电模组之热电 模组单元另一构成例。 第五图系显示使用第一图所示之热电模组之热电 模组单元又一构成例。 第六图系显示增加强度之分隔板之构成例。 第七图系显示热电模组之另一构成例。 第八图系显示使用第七图所示之热电模组之热电 模组单元另一构成例。 第九图系显示第七图所示之热电模组中,仅使用电 极形状不同之热电模组之热电模组单元另一构成 例。 第十图系显示第九图之铜电极之变形例之斜面图 。 第十一图系显示历来之热电模组之结构图。 第十二图系显示历来之热电模组之冷却方式之图 。 |
