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Es wird eine Leiterbahnträgerschicht (1) zur Einlaminierung in eine Chipkarte mit mindestens einer im Siebdruckverfahren auf der Leiterbahnträgerschicht (1) aufgebrachten aus einer Siebdruckpaste bestehenden Leiterbahn (2) und mit mit der Leiterbahn (2) verbundenen Anschlussflächen (3) vorgestellt, bei der die Leiterbahnträgerschicht im Bereich der Anschlussflächen (3) Vertiefungen (4a, 4b, 4c) aufweist, die während des Siebdruckvorganges mit der Siebdruckpaste gefüllt werden. Durch diese erfindungsgemässe Massnahme lassen sich Leiterbahnträgerschichten mit Anschlussflächen unterschiedlicher Dicke herstellen. Derartige Leiterbahnträgerschichten bieten die Gewähr, dass nach dem Einlaminieren derartiger Leiterbahnträgerschichten in Chipkarten Ausnehmungen in diese Chipkarten eingebracht werden können, die einerseits die Anschlussflächen (3) freilegen, um diese an elektronische Bauteile anzuschliessen, andererseits jedoch eine Beschädigung der ebenfalls in der Chipkarte befindlichen empflindlichen Leiterbahnen (2) ausgeschlossen wird. Die Erfindung betrifft darüber hinaus eine Chipkarte mit der oben angeführten Leiterbahnträgerschicht sowie ein Verfahren zur Herstellung einer derartigen Chipkarte.
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