发明名称 CONTROL DEVICE AND SOLDERING METHOD
摘要 <p>Bei einem Steuergerät, das eine Leiterplatte (2) mit oberflächenmontierbaren Bauelementen (21) aufweist, wird ein bedrahtetes Bauelement (14) in einem Steckverbindergehäuse (11) untergebracht. Die Kontaktstifte (12) des Steckverbinders (1), die Anschlußdrähte (141) des bedrahteten Bauelements und die oberflächenmontierbaren Bauelemente (21) werden in einem gemeinsamen Arbeitsschritt gelötet.</p>
申请公布号 WO2001017069(A1) 申请公布日期 2001.03.08
申请号 DE2000002942 申请日期 2000.08.31
申请人 发明人
分类号 主分类号
代理机构 代理人
主权项
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