发明名称 | 具有薄膜层叠片的全集成热喷墨打印头 | ||
摘要 | 一种用集成电路技术生产的一体化打印头,其中将包括喷墨元件(24)在内的薄膜层(24,40-50)设置在硅基片(20)的上表面。对以上各层进行蚀刻,以便形成通向所述喷墨元件(24)的导电体(25)。至少为每一个喷墨腔(30)设置一个通过薄膜层的输墨孔(26)。基片(20)的下表面蚀刻一个槽(36),以便油墨(38)流入该槽。该槽在接近输墨孔处的基片部分被全部蚀刻掉,从而在输墨孔附近构成了一叠片,该叠片支承喷墨元件。 | ||
申请公布号 | CN1286167A | 申请公布日期 | 2001.03.07 |
申请号 | CN00108717.7 | 申请日期 | 2000.05.26 |
申请人 | 惠普公司 | 发明人 | N·A·卡瓦穆拉;C·C·达维斯;T·L·韦伯;K·E·特吕巴;J·P·哈蒙;D·R·托马斯 |
分类号 | B41J2/14 | 主分类号 | B41J2/14 |
代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 蔡民军;黄力行 |
主权项 | 1.一种打印装置,包括:一个打印头,包括:一个打印头基片(20);设置在所述基片(20)的第一表面的若干薄膜层(24,40-50),所述层中的至少一层形成若干喷墨元件(24);通过所述薄膜层形成的输墨孔(26);和位于所述基片(20)上的至少一个开口(36),提供一个从所述基片的第二表面、通过所述基片并到达设在所述薄膜层上的所述输墨孔(26)的油墨通道;一所说薄膜层的叠片(45),它构成所说输墨孔的一边缘,并伸出在所说基片边缘之外。 | ||
地址 | 美国加利福尼亚州 |