具有电磁屏蔽效用之半导体封装结构及其制造方法

摘要

一种具有电磁屏蔽效用之半导体封装结构,至少包含承载器以及设于其上之半导体基材,其中半导体基材上设有图案化钝化层及图案化金属层,而图案化金属层系利用导线而电性连接至承载器之至少一接地垫,藉此赋予此半导体封装结构具有电磁屏蔽效用。此外,本发明更揭露一种具有电磁屏蔽效用之半导体封装结构的制造方法。