| 摘要 |
本发明提供一种积体电路装置,其包含一具有一有一电路区域电路元件之主基板表面之硬质基板岛状物及至少一摺叠结构。该摺叠结构附着至该基板岛状物,且可自一放松的摺叠状态展开至一拉紧的展开状态。该摺叠结构含有至少一被动式电力组件。该摺叠结构在其摺叠状态下进一步具有至少一具有一面积向量之表面,该面积向量在平行于该主基板表面之一方向上包括一非零面积向量分量,当使该摺叠结构自摺叠状态变形为展开状态时,该面积向量分量减小或变为零。本发明提供之摺叠结构允许制造具有小横向延伸之积体电路装置,且因此占据特别小量的晶片面积,其降低了每一装置之成本。 |
