发明名称 端子料带结构
摘要 一种端子料带结构,其中连接于端子的料带主体上具有引导孔及逃料孔,而端子与料带主体连接处的细部上冲制有阻隔孔。上述逃料孔可减小料带表面的面积,从而可以节省料带主体部分沾附镀金液的量,而刷镀制程中在端子的接触区刷镀金液时,会在上述细部产生部分虹吸现象,而所述阻隔孔则具有延长并阻隔镀金液虹吸路径的作用,进而防止金原料被镀至料带主体部分上而造成耗金损失。
申请公布号 CN2422292Y 申请公布日期 2001.03.07
申请号 CN00217481.2 申请日期 2000.04.29
申请人 富士康(昆山)电脑接插件有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 发明人 林南宏;游星宇
分类号 C25D7/12;C25D5/06 主分类号 C25D7/12
代理机构 代理人
主权项 1.一种端子料带结构,包括端子、料带主体及连接于二者之间的细部,其中端子具有设置于一端的接触部及设置于另一端的焊接部,其间通过一连接部相连,其特征在于:设置于端子一侧的料带主体上开设有引导孔,而引导孔与端子之间的料带上设有孔。
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