| 发明名称 | 安装有球栅阵列型电路部分的基片以及其安装方法 | ||
| 摘要 | 在安装有球栅阵列型电路部分(10)的基片(1)中包括基片体(2)、标准焊盘(3)、集成焊盘(4)和连接增强部分(5)。基片体(2)具有球栅阵列型电路部分(10)。在标准焊盘(3)上连接球栅阵列型电路部分(10)的标准电极(12)。在集成焊盘(4)上连接球栅阵列型电路部分(10)的集成电极(13)。连接增强部分(5)连接到集成焊盘(4),该集成焊盘连接到基片体(2)。 | ||
| 申请公布号 | CN1286496A | 申请公布日期 | 2001.03.07 |
| 申请号 | CN00123464.1 | 申请日期 | 2000.08.17 |
| 申请人 | 日本电气株式会社 | 发明人 | 中村泰辅 |
| 分类号 | H01L23/12;H01L21/58 | 主分类号 | H01L23/12 |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 朱海波 |
| 主权项 | 1．一种安装有球栅阵列型电路部分的基片，其中包括：提供有球栅阵列型电路部分的基片体；连接到球栅阵列型电路部分的标准电极的标准焊盘；连接到球栅阵列型电路部分的多个集成电极的集成焊盘；以及增强集成焊盘对基片体的连接的连接增强部分。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||