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发明名称 LEADLESS SOLDER
摘要 <p>Lead-free solder comprising Sn, Zn and 0.001 to 3.0 wt% Ti. The lead-free solder does not contain toxic lead, and has sufficient bonding strength to oxide materials such as glass and ceramics.</p>
申请公布号 EP1080824(A1) 申请公布日期 2001.03.07
申请号 EP20000907962 申请日期 2000.03.09
申请人 NIPPON SHEET GLASS CO., LTD. 发明人 DOMI, SHINJIRO;SAKAGUCHI, KOICHI;NAKAGAKI, SHIGEKI;SUGANUMA, KATSUAKI
分类号 B23K35/26;B23K35/28;C03C27/10;C04B37/00;C22C13/00;(IPC1-7):B23K35/26 主分类号 B23K35/26
代理机构 代理人
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