电子元件接合制程、电子元件接合结构及堆叠式电子元件接合结构

摘要

一种电子元件接合制程，包括下列步骤：首先，提供一线路板，线路板包括相叠合之一线路层与一介电层，而线路层包括至少一接合垫；接着，形成至少一第一埋孔于介电层相对于接合垫之表面，且第一埋孔之一端显露接合垫；填入一焊料于第一埋孔中；以及将一电子元件接合至介电层，其中电子元件具有至少一凸块，凸块对应于第一埋孔中，并与焊料及接合垫电性连接，以形成一电子元件接合结构。