发明名称 具有埋入被动元件之基板及其制造方法
摘要 提供一种具有埋入被动元件之基板,包含:具有第一导电电路的夹层电路板、介电层、第一电极、第二电极以及第二导电电路。其中设于夹层电路板上的介电层具有第一凹洞与第二凹洞。第一电极设于第一凹洞中;第二电极设于第二凹洞中,藉由第一与第二电极以及位于第一电极与第二电极间之介电层形成埋入被动元件。第二导电电路电性连接第一电极与第二电极。
申请公布号 TW200830510 申请公布日期 2008.07.16
申请号 TW096100976 申请日期 2007.01.10
申请人 日月光半导体制造股份有限公司 发明人 王永辉;欧英德;洪志斌
分类号 H01L23/492(2006.01);H01L21/60(2006.01) 主分类号 H01L23/492(2006.01)
代理机构 代理人 蔡坤财;李世章
主权项
地址 高雄市楠梓加工出口区经三路26号