发明名称 可控制之封盖离形方法及其离形结构
摘要 一种可控制之封盖离形方法及其离形结构。封盖离形结构至少包括:一承载基材、一黏性材料、以及一封盖。黏性材料系涂布于承载基材上。封盖系位于黏性材料之上方,用以接合于一晶圆上。黏性材料系用以控制封盖于晶圆接合后脱离承载基材。
申请公布号 TW200830433 申请公布日期 2008.07.16
申请号 TW096100973 申请日期 2007.01.10
申请人 日月光半导体制造股份有限公司 发明人 王盟仁
分类号 H01L21/50(2006.01);H01L23/02(2006.01);H01L23/28(2006.01) 主分类号 H01L21/50(2006.01)
代理机构 代理人 林素华
主权项
地址 高雄市楠梓加工区经三路26号