发明名称 | 气缸体 | ||
摘要 | 在铸铁气缸套部Sc外表面上进行喷砂处理、在气缸套部Sc上形成由含有Si、Cu等的铝基材料制成的第一中间层31后把气缸套部Sc嵌入铝合金的气缸筒1#-[U]中,从而制成气缸体。第一中间层31因降低气缸套部SC与气缸筒1#-[U]之间的电位差而提高抗电解腐蚀性并由于此两者之间的相互扩散作用而提高了粘合度。在改型中,在气缸套部Sc的嵌入气缸筒1#-[U]中的部位在第一中间层31下形成镍-铝基材料的第二中间层32,从而进一步提高粘合度。$#! | ||
申请公布号 | CN1062939C | 申请公布日期 | 2001.03.07 |
申请号 | CN95104220.3 | 申请日期 | 1995.04.20 |
申请人 | 本田技研工业株式会社 | 发明人 | 畑恒久;清水英男;松本谦治 |
分类号 | F02F1/12;B22D19/08 | 主分类号 | F02F1/12 |
代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 陈申贤 |
主权项 | 1.一种湿衬型气缸体,包括通过浇合嵌入在铝基材料制成的气缸筒中的铁基材料制成的气缸套部,所述气缸体还包括由铝基材料制成的中间层,它形成在所述气缸套部的外周与所述气缸筒接触的接触面以及该外周与冷却水接触的接触面上,其特征在于气缸体还包括由镍-铝基材料制成并形成在所述气缸套部的外周与所述中间层之间的第二中间层,所述形成所述第二中间层的镍-铝基材料包括重量成分为80%的镍和20%的铝。 | ||
地址 | 日本东京 |