| 发明名称 |
Removing ball grid array packages from a substrate without heat |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
GB2353745(A) |
申请公布日期 |
2001.03.07 |
| 申请号 |
GB19990019166 |
申请日期 |
1999.08.14 |
| 申请人 |
* INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION |
发明人 |
BRIAN LESLIE * ROBERTSON;STUART * LEES |
| 分类号 |
H01L21/00;H05K13/04;(IPC1-7):H01L21/00 |
主分类号 |
H01L21/00 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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