使用锡镍镀层的印刷电路制造方法

摘要

一种制造印刷电路的方法,其中使用锡镍基的电镀代替锡和/或锡铅。这个方法包括在涂有抗蚀剂的敷铜的表面上印刷期望的电路图形。在期望的电路图形上电镀锡镍材料,并除去抗蚀剂材料;在电镀池内进行锡镍电镀,该电镀池由镍源、亚锡源、和电镀起动剂溶液组成,电镀起动剂溶液包含二氟化物的盐、二亚乙基三胺、和三亚乙基四胺。

主权项

1、一种制造印刷电路的方法，该方法包括：提供由基片界定的板，该基片的至少一个表面由铜箔覆盖；在板的涂敷铜的表面上印刷电路图形，从而可由敷铜表面的外露部分界定该电路图形，而敷铜表面的其余部分抗蚀剂材料覆盖；在外露的铜表面电镀锡镍材料；从板上剥离抗蚀剂材料；和，蚀刻掉未由锡镍材料电镀的铜表面。