| 摘要 |
<p>본 고안은 반도체 패키지 이송용 진공컵에 관한 것으로, 진공라인이 연결되는 몸체와, 상기 몸체의 하단에 일체로 형성되어 이송되는 반도체 패키지를 흡착하는 흡착부와, 상기 몸체와 흡착부 사이에 위치하며 중앙에 관통공이 형성되고 이 관통공의 주위에 다수의 통기공이 형성된 격벽과, 상기 관통공을 통하여 상단이 몸체의 내부에 위치하고 하단이 흡착부에 위치하며 상기 몸체의 내부에 위치하는 부분에 상기 통기공을 개폐하는 밸브부가 형성된 이젝트 바와, 상기 몸체내에 설치되어 반도체 패키지를 이젝트할 때 이젝트 바의 하단이 상기 흡착부의 선단에서 돌출되면서 반도체 패키지를 밀어내도록 탄력지지하는 탄성부재를 구비함으로써 여러개의 상기 진공라인을 상기 각각의 진공컵에 연결하여 사용하여도 상기 반도체 패키지를 흡착하지 않은 진공컵에 진공이 작용하지 않게 되어 실제로 상기 반도체 패키지를 흡착하는 진공컵에 가해지는 진공이 강하게 됨과 아울러 상기 반도체 패키지를 안전하게 이송할 수 있게 되고, 또 흡착되어 다른 공정으로 이송된 반도체 패키지는, 상기 진공라인에 진공을 차단하게 되면 상기 몸체에 내설된 스프링의 탄성력에 의하여 상기 이젝트 바가 상기 흡착부에 흡착된 반도체 패키지를 강제적으로 밀어내게 되어 상기 반도체 패키지가 반드시 떨어지게 된다.</p> |
