| 主权项 |
1.一种导线架型球阵列封装晶片载具,包括:一导线架,具有复数个阵列状排列的晶片设置区;以及一压模图案,形成于该导线架的正面及背面,使该导线架的正面露出该些晶片设置区以设置欲进行球阵列封装的晶片,该导线架的背面则在特定位置露出复数导孔以填入焊接球。2.如申请专利范围第1项所述的导线架型球阵列封装晶片载具,其中,该导线架为薄板状金属。3.如申请专利范围第1项所述的导线架型球阵列封装晶片载具,其中,该压模图案为塑胶。4.一种导线架型球阵列封装方法,包括:提供一导线架,具有复数个阵列状排列的晶片设置区;形成一压模图案于该导线架的正面及背面,使该导线架的正面露出该些晶片设置区,该导线架的背面露出复数导孔于特定位置,藉以得到一晶片载具;设置欲进行球阵列封装的晶片于该些晶片设置区;连接该些晶片及该导线架;黏着一覆盖片于该晶片载具上;以及切割该晶片载具及该覆盖片之组合,藉以得到完成的独立晶片封装。5.如申请专利范围第4项所述的导线架型球阵列封装方法,其中,该导线架是经由薄板状金属的蚀刻或定义以得到。6.如申请专利范围第4项所述的导线架型球阵列封装方法,其中,该压模图案是经由注射模制法以得到。7.如申请专利范围第6项所述的导线架型球阵列封装方法,其中,该注射模制法的成型材料为塑胶。8.如申请专利范围第4项所述的导线架型球阵列封装方法,其中,该压模图案是经由移转模制法以得到。9.如申请专利范围第8项所述的导线架型球阵列封装方法,其中,该移转模制法的成型材料为塑胶。10.如申请专利范围第4项所述的导线架型球阵列封装方法,其中,该些欲进行球阵列封装的晶片是以一黏着层固定于该些晶片设置区。11.如申请专利范围第4项所述的导线架型球阵列封装方法,其中,该些晶片及该导线架是以打线连接。12.如申请专利范围第4项所述的导线架型球阵列封装方法,其中,该覆盖片是以密封物黏着在该晶片载具上。13.如申请专利范围第4项所述的导线架型球阵列封装方法,其中,该覆盖片是由透明玻璃所构成。14.如申请专利范围第4项所述的导线架型球阵列封装方法,其中,该覆盖片是由不透明铁片所构成。15.如申请专利范围第4项所述的导线架型球阵列封装方法,其中,该晶片载具及该覆盖片是以一切割刀分割以得到封装完成的独立晶片。16.如申请专利范围第15项所述的导线架型球阵列封装方法,其中,该切割刀具有一大导角,藉以避免得到的独立晶片具有过利的边缘。17.如申请专利范围第4项所述的导线架型球阵列封装方法,其中,在该切割动作之前更包括一填入焊接球于该些导孔的步骤。18.如申请专利范围第4项所述的导线架型球阵列封装方法,其中,在该切割动作之后更包括一填入焊接球于该些导孔的步骤。图式简单说明:第一图为习知导线架型晶片载具的示意图;第二图为本发明导线架型球陈列封装晶片载具的示意图;第三图为本发明导线架型球阵列封装方法的流程图;第四图A为本发明以具有大导角的切割刀进行分割动作的示意图;以及第四图B为本发明经分割动作后所得到的独立晶片封装的示意图。 |
