发明名称 PGA封装置体用之可侦测的电子连接器
摘要 一种PGA封装体用的电气连接器,其包括可检视焊接接点的结构,一PGA封装体用之电气连接器包括一基座壳体及安装在该基座壳体上的多数端子,具有可供该等PGA销插入之多数通孔的一盖系设置在该基座壳体之上侧,多数孔系设置在该等端子中以便检视该等焊接接点。
申请公布号 TW424985 申请公布日期 2001.03.01
申请号 TW088215081 申请日期 1999.09.29
申请人 摩勒克斯公司 发明人 野田敦人;水村晶范
分类号 H01R23/00 主分类号 H01R23/00
代理机构 代理人 恽轶群 台北巿南京东路三段二四八号七楼;陈文郎 台北巿南京东路三段二四八号七楼
主权项 1.一种用以安装在一电路构件上且容纳具有一导电销端子阵列之一装置的零插入力电气连接器,该电气连接器包含:一基座壳体,其具有一大致平面之下表面及对应于该销端子阵列的多数端子容纳孔;一盖,其系可滑动地安装在该基座壳体上,该盖系可在一第一插入位置及一第二结合位置之间移动,该盖具有在其列中排成对应该销端子阵列之一阵列的多数通孔,以容纳该等销端子于该等通孔中;多数冲压与成形的导电端子,其中一端子系安装在各孔中,各端子包括一大致平面的基部,该基部系被定位在大致靠近该基座壳体之下表面处并且呈与该下表面之平面平行的方位,一安装部份,用以连接该端子于该基座壳体中,一尾段,用以接触该电路构件之一导电部份且包括被定位在该基部下方之该尾段的一表面安装部份,一接头结构,其结构系可用以结合各销端子之一部份,及该基部包括在其中与该尾段之表面安装部份对齐之一孔以便在该表面安装部份被焊接到该电路构件之一表面上之后以眼检视该表面安装部份;以及一致动结构,用以使该盖沿着该基座壳体在插入在该盖中之该等通孔中之该等销端子与该等端子分开时的该第一插入位置及在插入该盖中之该等通孔中之该等销端子结合该等端子之接头结构以便在该等销端子及该电路构件之间产生电气连接时的该第二结合位置之间滑动。2.如申请专利范围第1项之电气连接器,其中该基座壳体系大致为平面的并且系由塑胶制成,该基座壳体之平面系大致平行于该基座壳体之下表面的平面。3.如申请专利范围第2项之电气连接器,其中该盖系大致平面的。4.如申请专利范围第1项之电气连接器,其中各端子之安装部份大致垂直于该端子之基部延伸。5.如申请专利范围第4项之电气连接器,其中各端子之安装部份系定位在该基座壳体之下表面中的一凹孔内。6.如申请专利范围第1项之电气连接器,其中该尾段由该端子之基部延伸出来。7.如申请专利范围第1项之电气连接器,其中该尾段包括由该基部延伸出来的一第一弧形部份及由该第一弧形部份延伸出来且以相对该下表面之平面的一倾斜角大致远离该基座壳体之下表面的一第二大致直线部份。8.如申请专利范围第1项之电气连接器,其中该接头结构包括由该基部大致垂直地向该盖延伸的一对弹簧臂。9.如申请专利范围第1项之电气连接器,其中该孔是圆形的。10.如申请专利范围第1项之电气连接器,其中该孔是椭圆形的。11.一种用以安装在一电路构件上且容纳具有一导电销端子阵列之一装置的零插入力电气连接器,该电气连接器包含:一大致平面的基座壳体,其具有一大致平面之下表面;一大致平面的盖,其系安装在该基座壳体上,该盖系可在一第一插入位置及一第二结合位置之间移动,该盖具有在其中排列成对应该销端子阵列之一阵列的多数通孔,以容纳该等销端子于该等通孔中;多数冲压与成形的导电端子,其系安装在该基座壳体上,各端子包括一大致平面的基部,该基部系被定位在大致靠近该基座壳体之下表面处并且呈与该基座壳体之平面平行的方位,一安装部份,其系大致垂直于该基部延伸以连接该端子于该基座壳体,一尾段,其系由该基部延伸出来以接触该电路构件之一导电部份并且包括被定位在该基部下方之该尾段的一表面安装部份,及一接头结构,其结构系可用以结合各销端子之一部份,并且该基部包括在其中与该尾段之表面安装部份对齐之一孔以便在该表面安装部份被焊接到该电路构件之一表面上之后以眼检视该表面安装部份。12.如申请专利范围第11项之电气连接器,其中各该端子之安装部份系定位在该基座体之下表面中的一凹孔内。13.如申请专利范围第11项之电气连接器,其中该尾段包括由该基部延伸出来的一第一弧形部份及由该第一弧形部份延伸出来且以相对该下表面之平面的一倾斜角大致远离该基座壳体之下表面的一第二大致直线部份。14.如申请专利范围第11项之电气连接器,其中该接头结构包括一对平行、分开的弹簧臂。15.如申请专利范围第14项之电气连接器,其中该接头结构之弹簧臂向该盖延伸。16.如申请专利范围第11项之电气连接器,还包括一致动结构,用以使该盖沿着该基座壳体在插入在该盖中之该等通孔中之该等销端子与该等端子分开时的该第一插入位置及在插入该盖中之该等通孔中之该等销端子结合该等端子之接头结构以便在该等销端子及该电路构件之间产生电气连接时的该第二结合位置之间滑动。17.如申请专利范围第11项之电气连接器,其中该孔是圆形的。18.如申请专利范围第11项之电气连接器,其中该孔是椭圆形的。19.一种用以安装在一电路构件上且容纳具有一导电销端子阵列之一装置之一电气连接器一起使用的一导电端子,该端子包含:一大致平面的基部;一安装部份,其系大致垂直于该基部延伸以连接该端子在该电气连接器之一壳体组件中;一尾段,其系由该基部延伸出来并且包括被定位在该基部下方之该尾部之一表面安装部份以焊接到该电路构件之一导电部份上;以及一接头结构,其结构系用以结构各端子销之一部份,该基部包括在其中与该尾段之表面安装部份对齐之一孔以便在该表面安装部份被焊接到该电路构件之一表面上之后以眼检视该表面安装部份。20.如申请专利范围第19项之导电端子,其中该孔是圆形的。21.如申请专利范围第19项之导电端子,其中该孔是椭圆形的。22.如申请专利范围第19项之导电端子,其中该接头结构包括由该基部大致垂直地延伸出来的一对平行、分开的弹簧臂。23.如申请专利范围第19项之导电端子,其中该尾段包括由该基部延伸出来的一第一弧形部份及由该第一弧形部份延伸出来且以相对该下表面之平面的一倾斜角大致远离该基座壳体之下表面的一第二大致直线部份。24.如申请专利范围第19项之导电端子,其中该基部包括第一与第二端,该安装部份由该基部延伸出来大致靠近该第一端并且该尾段系该基部延伸出来大致靠近该第二端。25.如申请专利范围第19项之导电端子,其中该基部包括第一与第二端,该安装部份由该基部延伸出来大致靠近该第一端并且该尾段系该基部延伸出来大致靠近该第二端。26.如申请专利范围第19项之导电端子,其中该端子系由片状金属冲压与成形。图式简单说明:第一图是本创作之一PGA用电气连接器之一较佳实施例的一分解立体图,并且其中一端子被放大以便清楚地显示;第二图是本创作之基座壳体及端子之较佳实施例的一放大部份顶平面图,并且某些端子被移除以便清楚地显示;第三图是沿着第二图之直线3-3所示之一部份放大截面图,显示安装在一印刷电路板上之第一图之电气连接器及被定位在结合位置上的盖;第四图是本创作之电气连接器的一第二实施例的一立体图。第五图是一部份立体图,显示该盖相对该基座壳体及一端子的位置并且该盖系在插入位置中;以及第六图是一部份立体图,显示该盖相对该基座壳体及一端子的位置并且该盖系在该结合位置中。
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