| 主权项 |
1.一种自动冷热压合PCMCIA卡之方法,该方法包括以下之步骤:(a)提供若干PCMCIA卡原料;(b)将该PCMCIA卡原料置于该等放料模内;(c)将该PCMCIA卡原料运送至一热压合机俾将之热压合成一PCMCIA卡半成品;(d)将该PCMCIA卡半成品运送至一冷压合机,以便将该PCMCIA卡半成品冷压合成一PCMCIA卡成品;及(e)将该PCMCIA卡成品运送至一收料吸盘俾将之移离该放料模;其中该热压合机、冷压合机、及该收料吸盘可在同一时间内,对不同之PCMCIA卡原料、半成品、及成品进行该热压合、冷压合、及收料之作业。2.根据申请专利范围第1项之方法,其中在该步骤(d)之后,另包括一将该PCMCIA卡成品运送至一冷却风扇之步骤,俾冷却该PCMCIA卡成品,且其中该热压合机、冷压合机、冷却风扇、及该收料吸盘可在同一时间内,对不同之PCMCIA卡原料、半成品、及成品进行该热压合、冷压合、冷却、及收料之作业。3.根据申请专利范围第1项之方法,其中该PCMCIA卡原料包括一PCMCIA卡外壳及一IC板。4.一种自动冷热压合PCMCIA卡之装置,用于将PCMCIA卡原料制成PCMCIA卡成品,该PCMCIA卡冷热自动压合机具有一主控制箱控制该压合机之操作,其特征在于,该冷热自动压合装置包括:一可旋转之作业平台;若干放料模,设于该作业平台上,用于置放该PCMCIA卡原料;及一热压合机用于热压合该PCMCIA卡原料以制成一PCMCIA卡半成品、一冷压合机用于冷压合该PCMCIA卡半成品以制成一PCMCIA卡成品、及一收料吸盘用于将该PCMCIA卡成品移离该放料模,其中该热压合机、冷压合机、及该收料吸盘系依序设于该作业平台之周围;当该作业平台旋转时,每一放料模可依序于该热压合机、冷压合机、及收料吸盘停留一预定时间,进行热压合、冷压合、及收料之作业。5.根据申请专利范围第4项之装置,另包括一冷却风扇,设于该冷压合机及该收料吸盘之间,用于在收料吸盘进行收料作业前,进行冷却PCMCIA卡成品之作业。6.根据申请专利范围第4项之装置,其中该PCMCIA卡原料包括一PCMCIA卡外壳及一IC板。7.根据申请专利范围第4项之装置,另包括一收料架,用于收集该PCMCIA卡成品。8.根据申请专利范围第4项之装置,其中该冷压合机及该热合机系经由压缩空气所控制。9.根据申请专利范围第8项之装置,其中该压缩空气之气压约为7kg/mm2。10.根据申请专利范围第4项之装置,其中该热压合机之热压合之温度约为110-120℃之间。11.根据申请专利范围第4项之装置,其中该预定时间约为8秒。12.根据申请专利范围第4项之装置,另包括一输送带,用于将该PCMCIA卡成品输送至一预定之收集点。13.根据申请专利范围第12项之装置,另包括一放料吸盘,用于将该PCMCIA卡原料置放于该等放料模中。图式简单说明:第一图系习知之PCMCIA卡压合之流程示意图;第二图系根据本发明之自动冷热压合PCMCIA卡之装置之第一实施例之示意图;第三图系显示第二图之自动冷热压合PCMCIA卡之装置位于收料之位置;及第四图系根据本发明之自动冷热压合PCMCIA卡之装置之第二实施例之示意图。 |
