| 主权项 |
1.一种键盘按键定位构造改良(二),其包括: 一基座; 一印刷电路板,系贴附于上述基座上,于印刷电路 板上凸设有复数组枢接部以定义围成复数组接区; 一架桥,系组设于上述印刷电路板之组接区上,于 该架桥端部分设有定位轴及与上述枢接部轴接之 活动轴; 一弹性体,系配置于上述架桥上;及, 一键帽,系组设于上述弹性体上并与上述架桥之定 位轴接设; 藉由上述各构件,如是构成一可降低制作成本并有 效减少键盘厚度及具防水之键盘。2.如申请专利 范围第1项所述的一种键盘按键定位构造改良(二), 其中,该印刷电路板系为一种薄膜式电路板。3.如 申请专利范围第1项所述的一种键盘按键定位构造 改良(二),其中,该印刷电路板包括一第一印刷电路 层、一第二印刷电路层及一舖设于前述第一、二 印刷电路层间之绝缘间隔层。4.如申请专利范围 第1项所述的一种键盘按键定位构造改良(二),其中 ,该各组枢接部系于印刷电路板上分藉由预定不同 长度裁切线裁切出不同长度片体以挤压成型出二 不同内径之枢接孔,使架桥之一端部活动轴枢设于 较小内径之一对枢接接孔内,另一端部活动轴枢设 于较大内径之另一对枢接孔以相对于前述端部活 动轴作动。5.如申请专利范围第3项所述的一种键 盘按键定位构造改良(二),其中,该枢接部系由第一 印刷电路层上藉裁切线裁切出片体再推挤成型者 。6.如申请专利范围第3项所述的一种键盘按键定 位构造改良(二),其中,该枢接部系由第一、二印刷 电路层及绝缘间隔层共同藉裁切线裁切出片体再 以推挤成型者。7.如申请专利范围第4项所述的一 种键盘按键定位构造改良(二),其中,该片体系可藉 加热处理、超音波、油压成型或具同等效果之挤 压成型技术制成枢接孔。图式简单说明: 第一图为习知的键盘结构; 第二图为另一习知的键盘结构; 第三图为本创作之键盘结构; 第四图为本创作之印刷电路板于加工前之分解图; 第五图为本创作之印刷电路板加工后之组合图; 第六图为本创作之印刷电路板中之空气通道示意 图; 第七图—1为本创作之剖面组合图; 第七图—2为本创作按键下压之剖面组合图; 第八图为本创作另一实施例之剖面组合图; |
