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Beschrieben wird ein Verfahren zur Herstellung einer Chipkarte, die einem mehrschichtigen Kunststoffkartenkörper (1), einen in einem Chipmodul (2) angeordneten integrierten Schaltkreis und mindestens zwei weitere elektronische Bauelemente (3, 4) zum Aufbau einer interaktiven Chipkarte aufweist, wobei die Bauelemente und das Chipmodul untereinander durch auf einer Trägerschicht (8) angeordnete Leiterbahnen (4, 5, 9) und an den Leiterbahnen angeschlossene metallische Kontaktflächen (7) verbunden sind. Erfindungsgemäss werden bei dem Verfahren über der Leiterbahnträgerschicht mehrere Abdeckschichten (10, 11) aufgebracht, die zu den metallischen Kontaktflächen (7) korrespondierende Aussparungen (15, 15', 16, 16') aufweisen, wobei durch den Laminierungsprozess der einzelnen Kartenschichten des Kunststoffkartenkörpers (1) die metallischen Kontaktflächen (7) innerhalb der über diesen angeordneten Aussparungen (15, 16, 15', 16') der Abdeckschichten (10, 11) soweit hochgedrückt werden, bis sie an einer Abdeckschicht (10) oder einer Dickenausgleichsschicht (12) zur Anlage kommen. Durch die erfindungsgemässe Massnahme lassen sich auf einfachste Weise dreidimensionale Leiterbahnträgerschichten (8) aufbauen, so dass auch elektronische Bauelemente unterschiedlicher Dicke problemlos in einen Chipkartenkörper eingesetzt werden können.
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