发明名称 MICROWAVE BONDING
摘要 <p>Zum Verkleben von offenporigen und/oder nicht porösen Substraten wird ein Klebstoffsystem vorgeschlagen, das aus einem mit Mikrowellen aktivierbaren Primer und einem Klebstoff, insbesondere einem Schmelzklebstoff besteht. Der Primer enthält zwei Zusätze, die sich in Größe, Form und/oder Strom- bzw. Wärmeleitfähigkeit unterscheiden, und zwar in einer Menge die ausreicht, um den Schmelzklebstoff bis zum Fließen zu erwärmen. Da der Klebstoff vorzugsweise keine mit Mikrowellen aktivierbaren Zusätze enthält, kann er wie üblich aufgetragen werden, insbesondere durch Sprühen.</p>
申请公布号 WO2001014490(A1) 申请公布日期 2001.03.01
申请号 EP2000007975 申请日期 2000.08.16
申请人 发明人
分类号 主分类号
代理机构 代理人
主权项
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